반도체 & 디스플레이
히터는 실리콘 웨이퍼와 직접 닿으면서 웨이퍼 전 영역을 최소 온도 편차로 가열하는 부품입니다. 코리아텅스텐은 이 부품을 텅스텐·몰리브덴·탄탈럼으로 도면대로 가공합니다.
히터 링
히터는 반도체 제조 공정 중 CVD와 Etch 공정에 쓰이는 장비의 핵심 부품입니다. 실리콘 웨이퍼와 직접 닿으면서 웨이퍼의 전 영역을 균일하게, 최소 온도 편차를 유지하며 가열하는 데 사용됩니다.
코리아텅스텐은 이 부품을 텅스텐·몰리브덴·탄탈럼으로 가공해 왔습니다. OLED·LED 히터, MOCVD 히터, AlN 세라믹 공정용 몰리브덴 히터, 와이어를 감아 만든 코일 히터까지 도면이나 샘플에 맞춰 제작합니다.
가공 순서
01
재단
받은 도면의 수치대로 텅스텐 판재를 재단합니다. 링의 내경과 외경이 이 단계에서 정해집니다.
02
열처리와 성형
단단한 텅스텐을 그대로 구부리면 깨집니다. 높은 열을 가해 굽힐 수 있는 상태로 만든 뒤 링 형태로 성형합니다.
03
검수와 포장
열처리를 거치면 표면에 변색이 남습니다. 치수를 확인한 뒤, 운송 중 변형되지 않도록 전용 케이스에 넣어 발송합니다.
함께 만드는 것
링만이 아니라 리플렉터까지
히터 주변에는 열과 빛을 되돌려 보내는 부품이 함께 들어갑니다. 텅스텐 리플렉터는 초고융점과 높은 밀도를 이용해 빛이나 열을 특정 방향으로 반사하거나 차단하는 부품입니다.
코리아텅스텐은 반도체 장비와 평판디스플레이 양산 장비에 들어가는 텅스텐 리플렉터를 납품해 왔습니다. 판재를 재단해 링으로 성형하는 공정은 히터 링과 같습니다.

형상
링형
도면대로 재단한 판재를 열처리해 링으로 굽힙니다. 내경과 외경이 온도 분포의 기준이 됩니다.
코일형
와이어를 꺾은 뒤 더 얇은 와이어로 코일을 감아 고정합니다. 선경과 감는 간격이 단위 길이당 발열량을 정합니다.
미니 히터
장비 안쪽에 들어가는 작은 치수의 히터입니다. 몰리브덴과 탄탈럼으로 얇게 가공합니다.
사양 확인
01
사용 온도
목표 온도와 승온 속도, 유지 시간을 알려주십시오.
02
사용 분위기
진공인지 가스 분위기인지에 따라 소재가 완전히 달라집니다.
03
형상 및 치수
링 내경·외경, 선재 지름 등 기준 치수가 필요합니다.
04
전기 사양
인가 전압과 목표 저항, 전원 방식을 확인합니다.
기존에 쓰던 부품이 있다면 그 사양과 문제점을 함께 알려주시면 개선 방향을 잡기 쉽습니다.

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