반도체 & 디스플레이
저항가열식 진공증착에서 증착 물질을 녹여 기화시키는 열원이 텅스텐 코일입니다. 코리아텅스텐은 디스플레이·반도체 공정에 들어가는 이 부품을 텅스텐과 몰리브덴으로 가공합니다.
디스플레이 소재
디스플레이 패널은 유리 위에 여러 층의 박막을 쌓아 만듭니다. 그 층을 올리는 방식 중 하나가 열 증착이고, 진공 챔버 안에서 코팅할 물질을 가열해 기화시키는 발열체가 텅스텐 코일입니다.
텅스텐은 융점이 매우 높아 증착원 물질을 기화시키는 데 필요한 고온을 견딥니다. 동시에 고온에서도 증기압이 매우 낮아 코일 자체에서 나오는 오염이 적습니다. 알루미늄, 크롬, 인듐, 주석처럼 융점이 낮은 금속을 증착할 때 특히 효과적입니다.
열 증착
01
가열
코일에 전류를 흘려 저항으로 열을 냅니다. 저항가열식 진공증착이라 부르는 방식입니다.
02
기화
코일에 걸린 증착 물질이 녹아 기화합니다. 알루미늄·크롬·인듐·주석처럼 융점이 낮은 금속이 주된 대상입니다.
03
성막
기화한 금속이 기판 표면에 내려앉아 박막이 됩니다.
쓰이는 곳
패널만이 아니다
진공증착 코일은 디스플레이와 반도체 공정에만 들어가지 않습니다. 자동차 램프 리플렉터, 휴대폰 케이스, 화장품 용기, 장신구처럼 제품 표면을 금속 박막으로 덮는 자리에도 같은 부품이 쓰입니다.
진공증착법의 핵심 부품 소재인 텅스텐 필라멘트는 국내에서 대부분 수입에 의존해 왔습니다. 코리아텅스텐은 이 부품을 직접 제조하고 있습니다.
형태
단일 코일
간단한 형태의 증착에 씁니다. 가장 기본이 되는 형태입니다.
다중 코일
복잡한 형태이거나 넓은 영역을 증착할 때 씁니다.
바스켓
많은 양의 증착 물질을 담아 한 번에 증발시킬 때 씁니다.
사양 확인
01
패널 세대 및 크기
Gen 몇 세대 라인인지, 유리 크기가 어떻게 되는지 알려주십시오.
02
장비 및 공정
평판인지 로터리인지, 어떤 장비에 장착되는지 확인합니다.
03
소재 및 조성
순금속인지 합금인지, 합금이면 목표 조성비가 필요합니다.
04
수량 및 납기
반복 발주 주기가 있으면 함께 알려주십시오.
현재 쓰는 타겟의 사용률이나 파티클 문제가 있다면 그 내용을 알려주시면 좋습니다.
첨단 소재 공급 및 가공,
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